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台积电获美国IDT半导体芯片生产业务票夹
2022-11-09 13:53:14
台积电获美国IDT半导体芯片生产业务
台积电今日表示,美国半导体厂商idt决定将位于奥瑞冈州半导体厂的芯片制造业务移转给台积电,并在移转完成之后关闭这座晶圆厂,并已聘请第三人在市场上寻求潜在接手者。
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台积电在一份声明中称,idt预计在两年内完成0.13微米及以上的制程及产品的移转,并将经营模式从轻晶圆厂(fab-lite)转型到无晶圆厂制造模式(fabless)宿迁。
台积电并未说明该项制程及产品移转计划可能带来的业绩影响。
台积电今日下跌0.18%报收56.8台币,大盘加权股价指数.twii则微涨0.30%报收6868.65点。
台积电今日表示,美国半导体厂商idt决定将位于奥瑞冈州半导体厂的芯片制造业务移转给台积电,并在移转完成之后关闭这座晶圆厂,并已聘请第三人在市场上寻求潜在接手者。台积电在一份声明中称,idt预计在两年内完成0.13微米及碳化钨以上的制程及产品的移转,并将经营模式从轻晶圆厂(fab-lite)转型到无晶圆吊带厂制造模式(fabless)。
台积电并未说明该项制程及产品移转计划可能鞍包带来的业绩影响。
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